光通讯
所属分类:光通讯解决规划
产品卖点:
基于光电集成封装技术积淀,,,,,,依附2.5D/COB/FC/SIP等封装工艺能力,,,,,,实现从光传感向光通讯领域延长拓展,,,,,,打造PIC(光子集成电路)+光引擎产品的全链条解决规划。。。。。。
· 可满足12寸磨减划测能力
· 丰硕的光学级 AOI 检测经验
· 月产能10000片wafer
· 32年光电封装积淀
· FC封装
· 2.5D封装
· 3D封装
· 混合封装
· AOI光学检测
· X-Ray检测
· SAT检测
· OS/FT测试
· 光学仿真
· 热仿真
· 高频仿真
· 模流仿真
· 眼图仿真
主题优势
· 全流程IT化品质管控
· 中国+马来西亚造作基地
· 服务全球客户
利用领域
光电封测全造程技术平台
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